Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller stellt eine exzellente Lösung für anspruchsvolle Anforderungen im Bereich der Leiterplattenverbindung dar. Dieser spezialisierte Leiterplattensteckverbinder zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise und seine hohe Temperaturbeständigkeit aus, was ihn ideal für den präzisen Reflow-Lötprozess macht. Durch die seitliche Schließung und die optimierte Konstruktion bietet das Bauteil eine zuverlässige Verbindung in kompakten technischen Umgebungen.

Mit einer Polzahl von 12 und einem Rastermaß von 3,81 mm ist dieser Steckverbinder layoutkompatibel zu gängigen Systemen gestaltet. Die schwarze Ausführung sorgt für eine klare optische Abgrenzung auf der Platine. Dank der 90°-Ausrichtung und der flachen Bauform ermöglicht die Stiftleiste einen frontplattenschlüssigen Zugang, was die Montage und Wartung in engen Gehäusen erheblich erleichtert. Die verzinnten Anschlüsse mit einer Lötstiftlänge von 1,5 mm garantieren dabei eine optimale elektrische Leitfähigkeit und Lötqualität.

Zusätzlich bietet das Design praktischen Spielraum für individuelle Anpassungen, da ausreichend Platz für Beschriftungen und Kodierungen vorhanden ist. In Kombination mit der flachen Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) entstehen zwei kompakte Schnittstellen, die maximale Effizienz auf kleinstem Raum bieten. Die technischen Spezifikationen mit einer Spannungsfestigkeit von bis zu 320 V (IEC) und einer Strombelastbarkeit von 17,5 A (IEC) unterstreichen die Leistungsfähigkeit dieses robusten Elektronikbauteils für professionelle Anwendungen.