Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller stellt eine exzellente Lösung für anspruchsvolle Anforderungen im Bereich der Leiterplattenverbindung dar. Dieser spezialisierte Leiterplattensteckverbinder zeichnet sich durch seine besonders flache Bauweise aus und ist gezielt für den Einsatz im Reflow-Lötprozess konzipiert. Dank der hohen Temperaturbeständigkeit gewährleistet das Bauteil eine zuverlässige Verarbeitung auch unter thermisch intensiven Bedingungen.

Mit einer Polzahl von 12 und einem präzisen Raster von 3,81 mm bietet dieser Steckverbinder eine optimale Kompatibilität zu gängigen Systemen. Die Ausführung in klassischem Schwarz und die verzinnten Anschlüsse sorgen nicht nur für eine ästhetisch klare Optik, sondern auch für eine hervorragende elektrische Leitfähigkeit und Langlebigkeit. Durch die 90°-Ausrichtung ermöglicht die liegende Montage einen platzsparenden Einbau auf der Platine.

Ein wesentlicher Vorteil dieser Stiftleiste ist die Flexibilität bei der Systemintegration. In Kombination mit der flachen Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) entstehen kompakte Schnittstellen, die einen frontplattenschlüssigen Zugang erlauben. Dies erleichtert die Wartung und Bedienung Ihrer Geräte erheblich. Zudem bietet das Design integrierten Platz für Beschriftungen und eine einfache Kodierung, was die Fehlerquote bei der Montage minimiert.

Technische Details unterstreichen die Leistungsfähigkeit des Produkts: Der Steckverbinder ist für Spannungen von bis zu 320 V (IEC) bzw. 300 V (UL) ausgelegt und bewältigt Ströme von 17,5 A (IEC) bzw. 10 A (UL). Mit einer Lötstiftlänge von 1,5 mm ist eine präzise Verbindung sichergestellt, was diesen Weidmüller Steckverbinder zu einer erstklassigen Wahl für professionelle Elektronikfertigungen macht.