Der Molex Milli-Grid Header ist eine hochpräzise Komponente für anspruchsvolle elektronische Anwendungen. Dieser Through Hole Header wurde speziell für die vertikale Montage entwickelt und bietet durch seine Bauweise eine stabile und zuverlässige Verbindung auf Ihrer Leiterplatte. Mit einem präzisen Pitch von 2,00 mm gewährleistet das Bauteil eine exakte Passgenauigkeit bei der Bestückung technischer Geräte.

Ein besonderes Merkmal dieses Headers ist die hochwertige Oberflächenveredelung. Die selektive Goldbeschichtung mit einer Schichtdicke von 0,38 µm sorgt für eine exzellente Leitfähigkeit und schützt die Kontaktstellen effektiv vor Korrosion. Diese Gold (Au) Plating Technologie garantiert eine langfristige Signalintegrität und minimiert den elektrischen Widerstand, was besonders in sensiblen Schaltkreisen von entscheidender Bedeutung ist.

Das Bauteil verfügt über 2 Circuits und ist als bleifreie Ausführung konzipiert, wodurch es modernen Umweltstandards entspricht. Durch die kompakte und effiziente Struktur eignet sich dieser Milli-Grid Header ideal für platzsparende Designs in der Elektronikfertigung. Die vertikale Ausrichtung ermöglicht zudem eine optimale Platznutzung auf der Platine und erleichtert die Handhabung während des Montageprozesses.