Die hochwertige SCDN-THR Doppelstock-Stiftleiste von Weidmüller bietet eine spezialisierte Lösung für anspruchsvolle Anforderungen in der Elektronikfertigung. Dieser besonders flache und hochtemperaturfeste Leiterplattensteckverbinder wurde gezielt für den effizienten Reflow-Lötprozess entwickelt. Durch die seitlich geschlossene Bauweise und die optimierte Konstruktion ermöglicht das Bauteil eine präzise Verbindung auf der Leiterplatte, während es gleichzeitig eine hohe thermische Beständigkeit garantiert.

Mit einem Rastermaß von 3,81 mm ist dieser Steckverbinder vollkommen layout-kompatibel zu gängigen Systemen und lässt sich nahtlos in bestehende Schaltungen integrieren. Die schwarze Ausführung der Stiftleiste sorgt für eine klare optische Abgrenzung auf der Platine. Dank der 90°-Ausrichtung und der flachen Bauweise der Buchsenleiste BCF 3.81 (PUSH IN) ist ein frontplattenschlüssiger Zugang gewährleistet, was die Montage und Wartung erheblich erleichtert. Die Anschlüsse liegen in einer Ebene, was den Platzbedarf minimiert und die Kompaktheit deines Designs unterstützt.

Die technische Zuverlässigkeit wird durch die verzinnten Anschlüsse und eine Lötstiftlänge von 3,2 mm unterstrichen. Mit einer Polzahl von 6 bietet das Modul eine stabile Schnittstelle für deine Anwendungen. Zudem ist das Bauteil so konzipiert, dass ausreichend Platz für eine individuelle Beschriftung und Kodierung vorhanden ist, um Fehler bei der Verdrahtung zu vermeiden. Ob im industriellen Bereich oder in der Gerätebau-Technik – dieser Leiterplattensteckverbinder vereint Funktionalität mit höchster Präzision für deine elektronischen Projekte.